A Samsung idén július elején fogja piacra dobni következő összecsukható okostelefonjait, a Galaxy Z Fold 6 és a Galaxy Z Flip 6 készülékeket. Ezeknek a készülékeknek a gyártása már javában zajlik, és a vállalat most kezdte meg a benchmarkingot.
A héten megjelent egy Galaxy Z Flip 6 benchmark a Geekbench weboldalon, amelyből kiderült a készülő telefon néhány kulcsfontosságú jellemzője. A benchmark szerint a Samsung közelgő, kagylóhéjjal összehajtható okostelefonja a Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 lapkakészletével rendelkezik, ami nem meglepő.
A benchmark készülékben a Snapdragon chip mellé 8GB RAM társult, de a pletykák és az alapján, hogy még a Samsung új középkategóriás telefonjai is 12GB RAM-mal rendelkeznek, arra számíthatunk, hogy a Z Flip 6 is 12GB RAM-os változatban érkezik majd. A szoftveres verzió a várakozásoknak megfelelően az Android 14, és az új hajtogatható telefonok valószínűleg a One UI 6.1.1 verzióval érkeznek majd.
A Galaxy Z Flip 6 15 050 pontot ért el a GPU-teszten, ami hasonló a Galaxy S24 Ultra teljesítményéhez. A Z Fold 6 kompaktabb, és ha feltételezzük, hogy nem rendelkezik a Galaxy S24 sorozatú telefonokban található nagyméretű hűtőrendszerrel, akkor a teljesítményeredménye meglehetősen lenyűgöző. A nagyobb hűtőrendszer hiánya azonban azt is jelenti, hogy a Z Flip 6 sokkal gyorsabban fog melegedni, ha hosszabb ideig a határait feszegetik.
Egy korábbi jelentés szerint a Galaxy Z Flip 6 nagyobb fedlapos kijelzővel fog rendelkezni, mint a Galaxy Z Flip 5, és a fedlapos kijelző 60 Hz-es frissítési frekvencia helyett 120 Hz-es frissítési frekvenciával rendelkezhet. A Z Flip 6 egyes piacokon akár Exynos chipet is kaphat, ha hinni lehet az egyik pletykának, bár mi drukkolunk, hogy ez ne így legyen, és mindenki a fantasztikus Snapdragon 8 Gen 3 chipet kapja, bárhol is vásárolja meg a telefont.
