A HONOR Magic V3 nemcsak a legvékonyabb befelé összehajtható telefon a piacon, mindössze 9,2 mm vastagsággal és 226 grammos súllyal, hanem számos kulcsfontosságú újítással is rendelkezik, amelyek tovább növelik a készülék vonzerejét.
A HONOR Magic V3 akkumulátora a harmadik generációs szilícium-szén technológiát alkalmazza, amely akár 10%-ban szilíciumot is tartalmaz. Ez a robusztus elektrokémiai szerkezet nemcsak kisebb méretű akkumulátort eredményez, de megőrzi a kiváló teljesítményt is, így a telefon könnyebb, miközben hosszabb üzemidőt biztosít.
A telefon hátlapja speciális, 5800 MPa szilárdságú szálszerkezetet alkalmaz, amely könnyebb, de erősebb a hagyományos anyagoknál, mint például a kevlár vagy a szénszálak. Emellett a zsanérok második generációs HONOR Super Steel technológiával készültek, amely 2100 MPa szakítószilárdsággal rendelkezik, így a zsanértest vékonyabb, de erősebb lett.
A készülék hűtőrendszere titániumot használ VC szubsztrátként, amely az iparág legvékonyabb, 0,22 mm-es szerkezetét eredményezi. A hőleadó felület 22%-kal nagyobb, a súly 40%-kal kisebb, és a teljesítmény 53%-kal javult az előző generációhoz képest.
A HONOR Magic V3 ötvözi a technológiai innovációt és a praktikus kialakítást, így a felhasználók egy igazán prémium kategóriás, könnyen hordozható, mégis erős és hosszú élettartamú készüléket kapnak.
Akinek nincs türelme kivárni a hivatalos bemutatót, az már holnap tanúja lehet egy Guiness rekord kísérletnek: Bryan Berg nyolc óra alatt próbálja meg felépíteni a világ legnagyobb kártyavárát, trükkök és ragasztó használata nélkül. A tervek szerint az építmény tetejére egy Magic V3-at fog helyezni, és ha sikerül, akkor ez egy igazán ügyes reklám lesz a Honor számára.
