A Qualcomm legújabb Snapdragon 8 Gen 3 lapkakészletével ellátott okostelefonok már elkezdték benépesíteni a piacot. Közben már a következő verzióról, a Snapdragon 8 Gen 4 SoC-ről is felröppentek pletykák.
Egy Twitter-felhasználó, @faridofanani96, nemrég a Snapdragon 8 Gen 4 chip játékteljesítményéről tweetelt. Ez a chip, pontosabban egy korai, mérnöki mintának nevezett változat, állítólag 45 percen keresztül simán futtatta a Genshin Impact játékot 1080p felbontáson, megtartva a vélhetően 60fps képkockasebességet.
Rumor: someone claims he has got an engineered Snapdragon 8 Gen 4 (SM8750) machine, said to be able to run Genshin Impact for up to 45 minutes with 1080p resolution. He also said it was stable.
Sourcehttps://t.co/4VgrvJmtMm pic.twitter.com/8VPHmiazmi
— Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) January 19, 2024
A Genshin Impact egy nagy teljesítményigényű játék, így ígéretes, hogy a Snapdragon 8 Gen 4 képes hosszú ideig futtatni azt. Mivel a tesztben szereplő chip még fejlesztés alatt áll, a végleges verzió még jobban is teljesíthet, esetleg a Genshin Impactet a maximális 60fps sebességgel, nagyobb felbontás mellett futtathatja.
Hasonlóképpen, korábbi jelentés szerint a Snapdragon 8 Gen 4 Adreno 830 GPU-ja 10%-kal jobb eredményt ért el, mint az Apple M2 chipje a 3DMark Wild Life Extreme Stress tesztben. Ez lenyűgöző, különösen annak fényében, hogy az M2-t nagyobb eszközökhöz, például Macekhez tervezték.
A Qualcomm megerősítette, hogy a 2024-es okostelefon chipjeibe, valószínűleg a Snapdragon 8 Gen 4-be is beépíti az egyedi Oryon magokat. A vállalat Snapdragon X Elite PC-je, amely az Oryon CPU-t használja, lenyűgöző teljesítményt mutatott, ami arra utal, hogy a Snapdragon 8 Gen 4 jelentős fejlesztés lesz a 8 Gen 3-hoz képest.
A Snapdragon 8 Gen 4 a MediaTek közelgő Dimensity 9400 SoC-jének konkurenciája lesz. Ez utóbbi, akárcsak a Dimensity 9300, várhatóan három nagy teljesítményű Cortex-X5 mag és öt Cortex teljesítményű mag keverékével rendelkezik majd, és nem tartalmaz alacsony energiahatékonyságú magokat.
