A Qualcomm bejelentette legújabb középkategóriás 7-es sorozatú chip készletének következő generációját, a Gen 3-t. Bár az elnevezés azt sugallhatja, hogy ez az SD 7+ Gen 2 vagy SD 7s Gen 2 utódja, az új chip a két említett SoC közé érkezik. Az SD 7 Gen 3 a TSMC 4 nm-es gyártástechnológiáján készül, és 1+3+4 CPU-csomaggal rendelkezik. A Kryo CPU egy 2,63 GHz-es órajelű főmagot hoz, mellette 3 x teljesítménymagot @2,4 Ghz és 4 x hatékonysági magot @1,8 GHz-en.
A Qualcomm azt állítja, hogy a tavalyi Snapdragon 7 Gen 1 chiphez képest 15%-kal javult a CPU teljesítménye és 50%-kal gyorsabb az Adreno GPU. A 7 Gen 3 chip a Qualcomm tesztjei alapján állítólag 20%-os energiamegtakarítást ér el.
A Qualcomm Hexagon NPU az SD 7 Gen 3 belsejében 60%-kal gyorsabb AI-teljesítményt nyújt wattonként az SD 7 Gen 1-höz képest. Az Adreno GPU támogatja az OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP és Vulkan 1.3 API-kat.
Az új Qualcomm chip támogatja az akár 4K felbontású kijelzőket 60 Hz-es frissítési frekvenciával vagy az FHD+ felbontást 168 Hz-en. A készülék Qualcomm Spectra ISP-vel van felszerelve, amely akár 200 megapixeles fő kameramodulokat is képes kezelni és 4K HDR videót rögzíteni 60 Hz-en.
Az SD 7 Gen 3 a Snapdragon X63 5G Modem-RF rendszerrel párosul, amely akár 5 Gbps letöltési sebességet biztosít mmWave és szub-6 GHz-es sávokon keresztül. A csatlakozási szempontból Wi-Fi 6E és a Bluetooth 5.3 szabványok támogatását is magával hozza.
Az első Snapdragon 7 Gen 3-mal ellátott készülékek várhatóan még ebben a hónapban megjelennek, a Honor és a vivo a legfontosabb OEM-ek között szerepelnek, akik úttörőként fogják használni az új chipet.
