A Tensor G3 chip, amelyet a hírek szerint a Samsung készít, és amely a Samsung Exynos 2400-on alapul, lehet az első olyan Samsung Foundry chip, amely FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging) csomagolást tartalmaz. Ez a továbbfejlesztett wafer-level csomagolás elméletileg nagyobb hatékonyságot, jobb grafikus teljesítményt és nagyobb energiatakarékosságot tesz lehetővé.
The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry’s smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.
— Revegnus (@Tech_Reve) September 11, 2023
A FO-WLP-t a Qualcomm és a MediaTek már használta, de állítólag ez az első alkalom, hogy a Samsung Foundry alkalmazza ezt a technológiát.
A 4 nm-es Tensor G3 a Pixel 8 és a Pixel 8 Pro belsejében lesz, és 9 magos CPU-val rendelkezik – egy Cortex-X3 elsődleges maggal, négy Cortex-A715-ös és négy Cortex-A510-es maggal. A grafikához a 10 magos Arm Immortalis G715 GPU-t fogja használni – a 7 magos G710-ről.
A Pixel 8 sorozat október 4-én érkezik.
